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SMT基本术语

　　1、表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys)

　　采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。

　　2、回流焊(reflow soldering)

　　通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

　　3、波峰焊(wave soldering)

　　将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。

　　4、细间距(fine pitch)

　　小于0.5mm引脚间距

　　5、引脚共面性(lead coplanarity )

　　指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的1高脚底与1低引脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大 于 0.1mm。

设备的高堆积密度，其中一些部件比传统的重量轻很多，面积小。 器件的总体占位面积减小，SMT贴片加工哪家好，产品精度更高。可以了解我们铭华航电SMT设备配置及周边配套简介

其次，该设备的可靠性高，锦州市SMT贴片加工，因为设备更轻更小，所以设备的抗震能力有所提高。 该设备采取自动化生产，设备每一个细节的计算都非常精细，产品的质量会更好。后一点是这个设备的成本较低。

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